日前，宣布富士康将联手马来西亚科技公司大港NeXchange Berhad在马来西亚投资一家芯片工厂，生产12英寸晶圆，这也是微控制器，传感器，驱动集成电路和连接相关芯片应用最广泛的芯片生产技术。
近两年，由于全球芯片短缺，难以满足手机和汽车行业的需求，各供应商纷纷投资晶圆厂，进一步扩大产能北京商报今日记者了解到，12英寸晶圆芯片主要用于高端产品，如逻辑芯片和CPU/GPU等存储芯片伴随着高端手机和汽车需求的增加，这种芯片将成为未来企业竞争的焦点
业内人士认为，以代工iPhone闻名的富士康正在积极布局汽车产业上下游领域此次投资芯片厂，不仅扩大了半导体领域的布局，也进一步为苹果等大企业供货同时，下一步打算造车的富士康也做好了打通全产业链的充分准备
补齐12寸晶圆短板。
上述信息显示，富士康已通过子公司与DNex签署谅解备忘录，双方有意成立合资公司，在马来西亚建设并运营12英寸芯片工厂富士康董事长刘洋伟表示，富士康对晶圆厂的布局很感兴趣早在三四年前，它就计划建立一个12英寸的芯片工厂，生产功率器件，射频器件和COMS图像传感器
根据消息显示，富士康建立的芯片工厂将采用28 nm和40 nm成熟技术，月生产能力为4万片芯片业内人士表示，富士康此前已布局6英寸和8英寸晶圆，此次投资新厂将弥补12英寸晶圆制造上的短板，进一步完善半导体产业布局
富士康投资建设芯片厂，源于市场对芯片持续上涨的需求目前晶圆芯片产能不足是芯片供需失衡的原因之一北京地平线机器人科技R&D有限公司相关负责人今日对北京商报记者表示，疫情以来，全球半导体行业供应紧张，芯片产能缺口持续加大
根据SEMI公布的数据，2020年，12英寸晶圆约占67.2%的市场份额，8英寸晶圆约占25.5%，6英寸及以下晶圆约占7.3%根据消息显示，12英寸晶圆芯片主要用于高端产品，如逻辑芯片和CPU/GPU等存储芯片
根据财富投资发布的研究报告，当前半导体增长主要是由于HPC/AI/5G/ADAS等需要先进工艺支持的应用领域需求快速增长，这也导致高端晶圆代工数量大幅增加，推动12英寸晶圆代工产能需求在2020年下半年处于供应紧张局面，预计2021—2022年供应紧张局面仍难以缓解。
业内人士认为，富士康作为较早进入芯片市场的企业，只缺12英寸晶圆制造现在看到市场需求，为了进一步满足市场需求，它选择补布局
供应商正在进入市场。
不仅仅是富士康，很多供应商都在加紧芯片领域的布局。
去年6月，德国博世集团宣布，其耗资10亿欧元的12英寸芯片工厂在德国萨克森州首府德累斯顿正式竣工，并于9月开始生产汽车芯片。
与此同时，今年4月，TSMC，索尼和电装的合资晶圆厂在日本开工建设该工厂预计投资86亿美元，每月可量产55000片28纳米及更先进工艺的12英寸晶圆
在线办公等使用场景下，手机和平板的需求持续增长，进一步挤占了汽车芯片的供应中国汽车工业协会副秘书长陈世华认为，供应商将优先满足销量较大的消费产品需求，应用量相对较小的汽车芯片将被压缩
可是，伴随着汽车行业加速向电动化，智能化转型，高端半导体芯片的需求也在快速增长中国汽车流通协会专家委员会委员颜景辉表示，当前全球电动汽车销量持续增长，相关智能化应用将更加普及富士康和博世都对汽车进入新行业带来的市场空间感兴趣12英寸晶圆代表了未来高端芯片市场竞争的方向他说
富士康的小心思
在加速布局的同时，富士康不满足于只做供应商，而是有意造车。
最近几天，富士康以6.95亿美元的价格收购了电动汽车创业公司洛兹敦汽车公司位于美国俄亥俄州的汽车组装厂同时，据报道，富士康还与洛兹敦汽车公司成立了一家合资公司，共同开发基于富士康MIH电动平台的新车型
成立于1988年的富士康，因为代工生产iPhone，在2007年成为苹果最大的代工厂，但在2017年之后，富士康的净利润开始缩水在此背景下，富士康开始多元化经营，包括进军汽车市场
2013年，富士康成为宝马，特斯拉，奔驰等车企的供应商，2017年，富士康投资当代安培科技有限公司，进军电池领域目前富士康与吉利汽车等多家汽车厂商有接触
去年12月，吉利控股子公司和富士康子公司共同拥有的山东富士康智能制造有限公司正式成立，经营范围包括智能车载设备和基础装备制造，智能控制系统集成，电子元件和电机制造，机械及零部件加工，集成电路芯片及产品制造，R&D，汽车零部件的制造，零售和批发等。
业内人士表示，富士康布局12寸晶圆首先要满足客户的需求但与其他供应商不同，富士康本身对汽车产业有规划，因此布局12寸芯片工厂不排除是为其未来发展铺路同时，通过绑定多家车企，富士康可以进一步占据未来合作车企的智能芯片份额
针对富士康造车相关规划，北京商报今日记者联系富士康，截至发稿，未有回应。
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