日前，全球领先的代工企业TSMC公布了今年第三季度的财报财报显示，公司第三季度合并营收约1379.5亿元，同比增长48%，净利润较去年同期激增80%，约632亿元，创历史新高
财报显示，先进工艺芯片在TSMC营收中的比重进一步扩大which 7nm以上工艺的芯片占总营收的54%，其中7nm占比26%，5nm首次超过7nm，占比28%
TSMC预计今年第四季度营收约为1426.8亿~ 1484.2亿元，环比平均增长0.4%毛利率和净利润率与今年第三季度相比仍将保持高位TSMC首席财务官黄表示，超过53%的长期毛利率仍可实现
关于3nm和2nm的研发进程，TSMC总裁魏哲佳透露，TSMC的3nm有望在今年晚些时候实现量产得益于HPC和智能手机等细分市场的强劲需求，客户对3nm的需求已经超过了TSMC的供应，明年将全面投产预计2023年将有稳定增长TSMC正与设备供应商密切合作，提高3纳米制程产能，以满足客户在过去两年的强劲需求预计明年，3nm的营收占比在4% ~ 6%左右此外，对于2nm工艺的制程，魏哲佳表示，目前一切都很顺利，甚至好于预期，因此TSMC仍预计在2025年实现2nm量产
不过，对于2023年半导体行业的发展，魏哲家还是有些担忧的他表示，半导体行业可能会在2023年下滑，TSMC也会受到影响，但TSMC仍能保持增长趋势值得注意的是，TSMC还宣布将把年度资本支出降至360亿美元魏哲佳表示，主要原因是TSMC将继续面临半导体设备交付的挑战因此，这种资本支出和产能规划的减少是基于长期的结构性市场需求
关于全球扩产，魏哲佳表示，5nm工艺需求旺盛，美国亚利桑那州5nm工厂建设计划符合日程，日本熊本工厂扩产仍在按计划进行对于是否在欧洲建厂，魏哲佳指出，TSMC将继续加大全球布局，不排除任何可能性，这取决于客户需求，商机，运营效率和成本
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