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江波龙收购力成苏州国产存储器封测力量加强

栏目:滚动    时间:2023-06-29 12:30    来源: 证券之星 编辑:谷小金      阅读量:5928   

南方财经全媒体记者江月 上海报道 在苏州工业园芯片封测集聚区,将新增一支国产存储器封测力量。6月27日,在深交所上市的国产存储芯片龙头江波龙宣布,拟斥资1.316亿美元现金,收购力成科技(苏州)70%股权。

在年销售额接近6500亿元的中国存储芯片市场上,国产化进程正在设计环节有序推进,其下游工序封装测试环节也需要相应跟进。2022年营收达到83.3亿元的江波龙,目前还尚未有封装条线,因此将通过本次收购完善业务条线。

市场分析认为,存储器封装测试,也是国产存储芯片减少海外钳制的重要环节。对存储器封装测试厂的投资,近年来正得到重视和加强。

完善业务条线

上市未满一年的江波龙,近期收购动作多多。继6月13日发起收购巴西存储器制造和销售公司SMART的81%股权之后,6月27日又宣布将在封装测试环节进行资产收购。不过,作为国产存储器设计龙头,该公司自从IPO募资起,就已透露了拓展业务条线、完善产业链的计划。

资料显示,本次收购标的力成科技是中国台湾地区力成集团的全资子公司,成立于2009年09月, 目前拥有约600多名员工。

本次交易中,力成苏州的估值为1.88亿美元,因此江波龙收购70%股权需付出1.316亿美元。相较之下,力成集团于6月28日公布,将以5143.6万美元的交割价格,将其西安一处封测厂的设备出售给美国存储芯片龙头美光。

资料显示,江波龙于2022年7月25日在深交所创业板发行IPO,募资净额达到21.85亿元,其中7亿元将用于投资中山存储产业园二期建设项目,6.36亿元计划投资于位于上海的企业级及工规级存储器研发项目,其余用于补充流动资金。

在中山存储产业园二期项目中,江波龙计划新建研发及测试场地。该公司在招股书中坦言,早期业务主要为存储器设计,封测环节主要通过“外协”完成,但未来随着订单持续增加,将面临产能瓶颈。因此,有必要在上述项目中购置软硬件设备、吸纳人才,以扩充现有测试产能和丰富研发技术储备,缓解现有成品测试产能瓶颈。

力成科技为中国台湾地区的台湾证券交易所上市公司,成立于1997年5月,在全球集成电路的封装测试服务厂商中位居领先地位。

根据江波龙2022年业绩公告,该公司目前占全球市场规模接近1%,产品面向消费电子、工业、通信、汽车、安防、监控等行业应用市场和消费者市场。

存储器封测国产化提升

中国存储芯片销售额占据全球接近一半,但国产存储器厂商比海外厂商起步晚,实力相对较弱。近年来,提升存储器封测的国产能力,也成为了国产存储厂商提升实力的重要一步。

根据中商产业研究院数据,2022年,中国存储芯片销售规模大约为5938亿元,预计2023年接近6500亿元。

在这个巨大的市场中,国产化比例仍然较低,主要因为国产存储芯片厂商和海外厂商相比,起步晚得多、规模也小得多。

例如2022年第四季度在DRAM市场上,按照TrendForce数据,韩国三星、韩国海力士和美国美光的全球市占率分别为45.1%、27.7%和23%,三者相加已经超过90%。

同期在NAND市场上,三星、日本Kioxia、韩国SK、西部数据、美光市场占有率分别达到31.4%、20.6%、18.5%、12.6%、12.3%,合计也已经超过90%。

从总收入上看,海外公司已经成为“巨头”。2022年,美光、西部数据、日本Kioxia年收入分别为307.58亿美元、187.93亿美元、12821 亿日元。

起步较晚的国产存储厂商,市场占有率仍然较低。2022年,规模排前的北京君正、兆易创新、江波龙、佰维存储收入分别为54.12亿元、81.3亿元、83.3亿元、21.77亿元,可见市场规模仍有提升空间。

不过值得留意的是,美光、西部数据、SK、Kioxia等,均为IDM型企业,即拥有设计能力、制造能力,也有封装、测试能力。

看似简单的封装测试,其实也是制约存储器技术发展的一个关键环节,若做不好,反而成为制约发展的瓶颈。

武汉精鸿电子技术有限公司副总经理邓标华此前就介绍指出,存储器测试设备主要存在四大技术挑战,包括并测数、信号互连、器件特性、热设计。眼下,存储器依旧在传输速率、功耗方面进行技术比拼,因此封装测试的水平要求也越来越高。

和海外存储器IDM公司相比,国产存储商对“外协”封测厂的依赖程度还比较高,换言之,还比较缺乏同时拥有设计、制造和封装测试的能力。

在国内服务于存储器封装测试的厂家,主要包括力成、南茂、华东科技、紫光宏茂、深科技沛顿、太极实业旗下的海太和太极半导体、长电科技、通富微电等。

不过,若封测厂涉及中外合资,则往往有特定大客户,产能倾斜向这个群体,令新兴的国产存储设计商感到了一定的封测产能危机,部分厂商已经率先在存储器封测领域进行投资。

东北证券在4月发布研报称,深科技等国产存储器封测厂商将布局高端封测,并可通过定制化服务满足客户需求。

公开资料显示,深科技2020年通过非公开定增募资17.1亿元,在合肥建设存储器先进封测和模组制造项目,预计将在2023年底或2024年初满产。

2020年3月18日,康佳集团在江苏盐城高新区举行芯片封测产业园开工仪式,拟以康佳芯盈半导体为主体投资建设存储芯片封装测试厂,总投入10.82亿元。

2022年7月29日,总投资40亿元的弘润半导体存储芯片封测项目与常熟经开区签约。弘润半导体成立于2020年9月,专注于存储器专用芯片及中高端SOC芯片封装测试。

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