围绕数字经济相关方向炒作的CPO方向强势拉升。3月22日，CPO概念股太辰光、中际旭创现20厘米涨停，新易盛上涨15.31%，光迅科技现10厘米涨停，此外，德科立、博创科技、天孚通信、锐捷网络等涨逾8%。
CPO指的是将光引擎和交换芯片共同封装在一起的光电共封装。较之传统方案中(实现光电转换功能的)可插拔光模块插在交换机前面板的形式，CPO方案显著缩短了交换芯片(实现光电转换功能的)和光引擎之间的距离，使得损耗减少，高速电信号能够高质量地在两者之间传输，同时提升了集成度并能够降低功耗，整体优势显著。
消息面上，英伟达当地时间3月21日宣布推出一组云服务产品，能够使企业构建、优化和运行定制的大型语言模型和生成式AI模型。此外，推出全新的计算光刻应用，将计算光刻的速度提高到原来的40倍。可以看到英伟达GTC开发者大会再度点燃了市场对于算力方向的炒作激情。
“当前大算力应用场景的快速发展将加速推动光模块从800G进一步向1.6T演进，在1.6T速率下，传统可插拔光模块的集成度、功耗等问题将更为凸显，而具备性能优势的CPO方案有望作为重要技术路径迎来加速发展。根据咨询机构Lightcounting的预测，全球CPO端口的销售量将从2023年的5万增长到2027年的450万，四年时间提升达90倍。”民生证券行业研究员马天诣分析认为。
中航证券行业分析师刘牧野则表示，算力时代传统可插拔光模块功耗制约凸显，CPO降本增效迎发展良机。CPO技术路径通过减少能量转换的步骤，从而降低功耗。与传统的光模块相比, CPO在相同数据传输速率下可以减少约50%的功耗，将有效解决高速高密度互连传输场景下，电互连受能耗限制难以大幅提升数据传输能力的问题。与此同时，CPO主要采用硅光技术具备的成本、尺寸等优势，为CPO技术路径的成功应用提供了技术保障。
在今年召开的光纤通信会议会议上, CPO技术路线成为大热点，博通、Marvell介绍了各自采用共封装光学技术的51.2Tbps的交换机芯片，思科也展示了其CPO技术的实现可行性原理。目前，亚马逊AWS、微软、谷歌等云计算巨头，思科、博通、Marvell IBM、英特尔、英伟达、台积电、格芯、Ranovus等网络设备龙头及芯片龙头，均在前瞻性地布局CPO相关技术及产品，并推进CPO标准化工作。
对于未来CPO概念的炒作，马天诣认为硅光、光引擎、光器件、光芯片等环节都与CPO技术路径密切相关。其中，硅光技术、光引擎都将助力提升CPO方案的集成度，而与CPO配套的相关光器件也将迎来需求的增长，同时制备传统光芯片或适用于硅光方案的大功率直流光芯片的光芯片厂商也有望受益于未来CPO的放量。
从盘后数据来看，22日三机构合计买入中际旭创3.94亿元，一机构卖出1.08亿元，深股通净卖出1.56亿元；三机构买入太辰光7374万元，两机构卖出4104万元。记者 刘扬
郑重声明：此文内容为本网站转载企业宣传资讯，目的在于传播更多信息，与本站立场无关。仅供读者参考，并请自行核实相关内容。
